HiSilicon ủng hộ lộ trình NearLink SLE 3.0 tại CEIC 2026 nhưng vẫn dựa vào chip hiện hành

Tóm tắt bằng AI từ phần nội dung bài gốc đọc được.

1. 1Tại hội nghị CEIC 2026 ở Thâm Quyến, Shanghai HiSilicon định vị bốn hệ sinh thái gồm OpenHarmony, kết nối tầm ngắn NearLink, AI trên thiết bị và đa phương tiện siêu nét nhằm phục vụ nhóm thiết bị đầu cuối thông minh cỡ nhẹ.
2. 2Liên minh International SparkLink Alliance cùng hơn 60 đơn vị công bố Sách xanh Lộ trình Tiêu chuẩn Kỹ thuật NearLink SLE 3.0, vạch ra hướng phát triển tập trung vào kết nối tin cậy tốc độ cao, đo lường hiệu quả, mạng lưới mật độ cao hơn và âm thanh chất lượng tốt hơn.
3. 3Tài liệu này đóng vai trò bản đồ định hướng phát triển chứ chưa phải tiêu chuẩn SLE 3.0 hoàn chỉnh hay bảng thông số chip, trong khi các trang sản phẩm công khai của HiSilicon hiện vẫn ghi nhận phần cứng sóng vô tuyến chuẩn SLE 1.0.
4. 4Tại gian hàng sự kiện, HiSilicon trình diễn các thiết bị mạng gia đình Wi-Fi 7 AI NearLink, khóa thông minh, chuông cửa, camera gia đình và thiết bị âm thanh đều đang sử dụng các chip hiện tại.
5. 5Công ty cũng giới thiệu các bộ phát triển thông minh cỡ nhẹ dựa trên OpenHarmony, gồm chip thị giác Yueying, chip đeo Diting, các bo mạch CV610 và 3322 cùng hơn 20 mô hình ModelZoo và chuỗi công cụ AI hoàn chỉnh.
6. 6Các sản phẩm mẫu bao gồm đèn học nhận biết tư thế, robot tìm thú cưng nhận diện được 30 hành vi và robot bánh xe kết hợp nhận diện khuôn mặt với xử lý kịch bản ngôn ngữ tự nhiên; HiSilicon tự báo cáo lượng tải về trên trang HiSpark tăng khoảng 10 lần và hoạt động tăng khoảng 8 lần so với năm trước.

Nguồn: pandaily